3年以上
硕士
最近更新
2751人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职位描述：
职位描述：
1. 参与ic产品的架构设计和spec定义；
2. 负责完成相关模拟电路的设计，验证，测试，debug等具体工作；指导后端工程师完成版图设计；
3. 对ic设计项目的进度和质量负责，并能够指导并帮助新员工成长；
4. 积极参与新ip，工艺技术预研
任职要求：
1. 硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；
2. 2年以上模拟ic设计经验；
3. 精通opa，bgr，comp等基础模块的设计，熟悉工艺和ic开发流程；
4. 有adc,dac,pll设计经验者优先；
5. 有电容屏触控芯片设计经验者优先；
6. 有指纹传感器芯片设计经验者优先；
7. 良好的沟通能力和团队合作意识；
职位描述：
1. 参与ic产品的架构设计和spec定义；
2. 负责完成相关模拟电路的设计，验证，测试，debug等具体工作；指导后端工程师完成版图设计；
3. 对ic设计项目的进度和质量负责，并能够指导并帮助新员工成长；
4. 积极参与新ip，工艺技术预研
任职要求：
1. 硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；
2. 2年以上模拟ic设计经验；
3. 精通opa，bgr，comp等基础模块的设计，熟悉工艺和ic开发流程；
4. 有adc,dac,pll设计经验者优先；
5. 有电容屏触控芯片设计经验者优先；
6. 有指纹传感器芯片设计经验者优先；
7. 良好的沟通能力和团队合作意识；
注：联系我时，请说是在武侯人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区成都
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都费恩格尔微电子技术有限公司
-
电子技术·半导体·集成电路
-
200-499人
-
公司性质未知
-
天府软件园e区1号楼3层
